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硬件交付 · 8 分钟阅读
DVT、PVT、MP 三关：每关最小清单与常见坑
DVT、PVT、MP 三关：每关最小清单与常见坑...
SL
Sharp Lee
AIoT Go-to-Market Strategist
ChecklistManufacturingFramework
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TL;DR（3行结论）
DVT验证设计、PVT验证生产、MP验证规模——每个阶段都有”必须完成的最小清单”和”常见坑”。跳过DVT直接量产=良品率<50%+返工成本爆炸；PVT没做够就MP=交付崩盘。本文给你三关的最小清单（DVT 12项/PVT 10项/MP 8项）+15个常见坑+通关判断标准。适合AI硬件出海团队、项目经理、供应链负责人。
你以为”做了样机就能量产”，其实”DVT→PVT→MP每关都会翻车”
常见翻车场景：
翻车1：跳过DVT，直接开模具
- 团队：样机验证通过了，直接开模具吧（省时间）
- 结果：开模后发现散热不足，模具报废$30K
翻车2：DVT只做1轮就进PVT
- 团队：DVT做了10台，良品率80%，可以进PVT了
- 结果：PVT做100台，良品率掉到50%，问题才暴露
翻车3：PVT没做够就接大单
- 客户催单：“能不能直接出1000台？”
- 团队：PVT只做了50台，但客户着急，接了
- 结果：1000台良品率<60%，返工成本$80K
核心真相：每个阶段都有”必须完成的验证”——跳过=后面翻倍返工。
问题边界：三关的本质区别
| 维度 | DVT | PVT | MP |
|---|---|---|---|
| 目标 | 验证设计可行 | 验证可量产 | 验证可规模化 |
| 数量 | 10-50台 | 50-200台 | 200台+ |
| 良品率目标 | >70% | >90% | >95% |
| 主要风险 | 设计缺陷 | 工艺缺陷 | 供应链/质量波动 |
| 成本 | $5K-20K | $20K-80K | $100K+ |
| 周期 | 1-2个月 | 1-3个月 | 持续 |
判断标准：你处于哪个阶段？
- 还在验证”设计是否可行” → EVT/DVT
- 验证”工厂能否做出来” → PVT
- 验证”能否稳定大批量生产” → MP
DVT阶段（Design Verification Test）：验证设计可量产
目标
验证设计在”量产条件”下是否可行（不是实验室条件）。
最小清单（12项）
1. 功能验证（3项）
- 所有核心功能测试通过（100%通过率）
- 边缘场景测试（极端参数/异常输入）
- 长时间运行测试（7×24小时无故障）
2. 环境测试（3项）
- 高温测试（工作温度上限+10°C，24小时）
- 低温测试（工作温度下限-10°C，24小时）
- 湿热测试（85%RH，48小时）
3. 可靠性测试（2项）
- 跌落测试（1米高度，6面跌落）
- 震动测试（模拟运输震动）
4. 电气测试（2项）
- EMC预测试（电磁兼容，提前发现问题）
- 安全测试（漏电/短路/过载保护）
5. 可制造性评估（DFM）（2项）
- 工厂评估装配难度（哪些步骤容易出错）
- 供应商确认所有料可长期供货
常见坑（5个）
坑1：只做功能测试，不做环境测试
- 症状：实验室测试完美，客户现场用1周就坏
- 根因：客户现场环境（高温/低温/灰尘）≠实验室
- 应对：必须做高温/低温/湿热测试
坑2：只做1-2台样机，就说”DVT通过”
- 症状：样机通过，小批量良品率<50%
- 根因：样机是”手工精调”，不代表量产能力
- 应对：DVT至少10台，用”量产工艺”做（不能手工调）
坑3：没做EMC预测试，直接去认证
- 症状：FCC/CE认证失败，重新设计，损失$20K+2个月
- 根因：EMC问题通常需要改PCB layout/屏蔽/滤波
- 应对：DVT阶段做EMC预测试（$2K-5K），提前发现问题
坑4：供应商说”可以供货”，没签框架协议
- 症状：进入MP后，供应商突然涨价50%或缺货
- 根因：口头承诺≠合同，供应商可随时变卦
- 应对：DVT阶段签框架协议，锁定价格和供货周期
坑5：DFM只是”看看”，没改设计
- 症状：工厂说”这个设计很难装配”，但没改，进PVT后良品率低
- 根因：DFM发现的问题，不改=PVT必翻车
- 应对：DFM发现的问题，必须在DVT阶段改完
通关判断标准
- 连续2批次（每批≥10台）良品率≥80%
- 所有环境/可靠性/电气测试通过
- EMC预测试通过（或明确整改方案）
- 供应商签框架协议
- DFM问题全部关闭
- 至少3个客户验证通过
PVT阶段（Production Verification Test）：验证工艺可规模化
目标
验证”工厂的量产工艺”是否稳定、可重复。
最小清单（10项）
1. 工艺验证（3项）
- 装配SOP文档化（每个步骤都写清楚）
- 测试流程标准化（测试步骤/判定标准/记录表格）
- 关键工序能力验证（Cpk≥1.33，即良品率≥99.7%理论值）
2. 供应链验证（2项）
- 所有物料采购周期确认（Lead Time）
- 备选供应商确认（关键料≥2个供应商）
3. 质量体系（3项）
- IQC（来料检验）标准确定
- IPQC（过程检验）点位确定（哪些工序必须检）
- OQC（出货检验）标准确定
4. 产能验证（2项）
- 生产节拍测试（1台产品从物料到成品需要多久）
- 瓶颈工序识别（哪个工序最慢，限制产能）
常见坑（5个）
坑1：PVT数量太少（<50台）
- 症状：PVT良品率90%，MP降到70%
- 根因：小批量”掩盖”了工艺问题（人工可以救，大批量救不过来）
- 应对：PVT至少50-100台，用”量产人员”做（不能用工程师救场）
坑2：没有SOP，靠老师傅”经验”
- 症状：换一批工人，良品率暴跌
- 根因：没文档=知识在人脑里，无法传承
- 应对：PVT阶段必须输出《装配SOP》《测试SOP》《异常处理SOP》
坑3：关键料只有1个供应商
- 症状：供应商缺货/涨价，生产停摆
- 根因：Single Source风险
- 应对：关键料（芯片/传感器/模组）必须≥2个供应商
坑4：没做Cpk验证，凭感觉说”工艺稳定”
- 症状：感觉良品率不错，但波动大（今天90%，明天70%）
- 根因：没用统计方法验证工艺能力
- 应对：关键工序（焊接/装配/测试）做Cpk验证，目标≥1.33
坑5：PVT和DVT在不同工厂做
- 症状：DVT良品率90%，换工厂做PVT良品率掉到60%
- 根因：不同工厂=不同设备/工艺/人员
- 应对：DVT和PVT必须在同一个工厂（最好是未来MP的工厂）
通关判断标准
- 连续3批次（每批≥50台）良品率≥90%
- 所有SOP文档化（装配/测试/异常处理）
- 关键工序Cpk≥1.33
- 关键料有备选供应商
- 生产节拍稳定（±10%）
- IQC/IPQC/OQC体系建立
MP阶段（Mass Production）：验证规模化交付能力
目标
验证”持续、稳定、大批量”生产和交付。
最小清单（8项）
1. 产能管理（2项）
- 月产能确认（工厂承诺的月产量）
- 产能爬坡计划（第1个月X台，第2个月Y台…）
2. 质量监控（3项）
- 良品率监控（日报/周报）
- 关键缺陷追踪（Top 5缺陷，持续改进）
- 客户退货率监控（RMA率目标<2%）
3. 供应链管理（2项）
- 物料库存监控（避免缺料停线）
- 供应商绩效评估（交付准时率/质量合格率）
4. 成本控制（1项）
- BOM成本追踪（实际成本 vs 预算成本）
常见坑（5个）
坑1：产能爬坡太快
- 症状：第1批1000台，良品率崩盘
- 根因：工厂还没”热身”，直接大批量=翻车
- 应对：产能爬坡要渐进（100→200→500→1000）
坑2：没有驻厂工程师
- 症状：工厂出问题，远程沟通2周还没解决
- 根因：复杂问题，远程沟通效率低
- 应对：MP前3个月，必须有工程师驻厂（1-2人）
坑3：只看良品率，不看缺陷类型
- 症状：良品率95%，但客户退货率高
- 根因：出厂良品率高，但可靠性缺陷（用1个月才坏）没发现
- 应对：除了良品率，还要追踪”关键缺陷”（安全/功能/可靠性）
坑4：物料库存不足，经常缺料停线
- 症状：某个料缺货，生产停2周
- 根因：没做物料需求计划（MRP）
- 应对：建立MRP系统，提前2-3个月采购长周期物料
坑5：BOM成本失控
- 症状：预算BOM成本$100，实际$130
- 根因：供应商涨价/汇率变化/物料报废
- 应对：每月review BOM成本，超预算立即采取行动（换料/重谈价格）
三关时间线规划
典型时间线（ToB AI硬件）
| 阶段 | 时间 | 数量 | 成本 | 关键输出 |
|---|---|---|---|---|
| EVT | Month 1-3 | 5-10台 | $5K-15K | 技术验证通过 |
| DVT | Month 4-6 | 10-50台 | $15K-50K | 设计冻结 |
| PVT | Month 7-9 | 50-200台 | $50K-150K | 工艺稳定 |
| MP Pilot | Month 10-11 | 200-500台 | $150K-300K | 首批客户交付 |
| MP Scale | Month 12+ | 1000台+ | 持续投入 | 规模化交付 |
关键：不要压缩DVT/PVT时间——每压缩1个月，MP阶段可能翻车损失10倍。
清单：三关自检（10项）
DVT通关清单
- 1. 至少10台，连续2批次良品率≥80%
- 2. 环境测试（高温/低温/湿热）全部通过
- 3. EMC预测试通过或有明确整改方案
- 4. 供应商签框架协议
- 5. DFM问题全部关闭
PVT通关清单
- 6. 至少50台，连续3批次良品率≥90%
- 7. 装配/测试/异常处理SOP文档化
- 8. 关键工序Cpk≥1.33
- 9. 关键料有备选供应商
MP就绪清单
- 10. 产能确认+爬坡计划+驻厂工程师安排
通过标准：10项全部✓，可以进入MP。
常见问题（FAQ）
Q1: DVT和PVT能不能合并，省时间？
A: 不建议。理由：
- DVT发现的是”设计问题”，PVT发现的是”工艺问题”
- 合并=问题混在一起，更难定位
- 正确做法：DVT完成后，设计冻结，再进PVT
Q2: PVT做多少台合适？
A: 看产品复杂度：
- 简单产品（<50个零件）：50台
- 中等复杂（50-150个零件）：100台
- 高复杂（>150个零件）：200台 判断标准：连续3批次良品率≥90%
Q3: 良品率目标怎么定？
A:
- DVT：≥80%（设计验证阶段，允许有问题）
- PVT：≥90%（工艺验证阶段，问题应该收敛）
- MP：≥95%（量产阶段，必须稳定）
Q4: 如果DVT/PVT没通过怎么办？
A: 3步走：
- 定位问题：是设计问题还是工艺问题？
- 改进：改设计/改工艺/换料
- 重新验证：再做一轮DVT/PVT
注意：不要”带着问题进下一阶段”——返工成本是指数级增长的。
Q5: MP阶段还需要工程师驻厂吗？
A: 前3个月必须驻厂，理由：
- 新问题会在大批量时才暴露
- 远程沟通效率低，问题解决慢
- 3个月后，工艺稳定了，可以远程支持
Q6: 客户催单，能不能跳过PVT直接MP？
A: 强烈不建议。案例：
- 跳过PVT，直接MP 1000台
- 良品率<60%，返工成本$80K
- 客户投诉，信任崩盘 正确做法：和客户解释风险，先做PVT（100台），验证通过再MP。
下载资源
- 《DVT/PVT/MP检查清单》（Excel版，30项检查项）
- 《良品率追踪表》（自动计算趋势，预警异常）
- 《Cpk计算器》（Excel版，自动计算工艺能力指数）
[下载链接占位]
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